Jika Berkenan Silahkan Bergabung

Jika Berkenan Silahkan Bergabung
Klick 2x

Komponen Pada Smartphone Yang Menginisialisasi Perangkat Keras/Hardware Saat Proses Booting

Service emmc & Repair guide

Komponen Pada Smartphone Yang Menginisialisasi Perangkat Keras/Hardware Saat Proses Booting
SOC/CHPSET/CPU SMARTPHONE
Komponen Pada Smartphone Yang Menginisialisasi Perangkat Keras/Hardware Saat Proses Booting. Soc adalah komponen pertama ketika kita memulai menghidupkan Smartphone yang menginisialisasi perangkat keras dan prosesor dan memuat Bootloader dalam memori ke bootstrap OS.ini adalah chip terintegrasi yang mengandung banyak hal, misal CPU-GPU-Modem-Wifi dll.Ini bervariasi untuk produsen perangkat dan vendor SoC (chipset plus prosesor).Beberapa partisi khusus untuk SoC, sebagian besar adalah blok biner yang dapat dieksekusi melalui sumber-tertutup Seperti Aboot-Sbl-Rpm-Tz-Cmnlib-Devcfg-Keymaster-lksecapp Dsb,dimuat langkah demi langkah oleh bootloader

Modem/Radio: Bisa disebut juga dengan istilah baseband, Fungsunya mengurusi sinyal pada perangkat seperti mengontrol Jaringan- wifi-bluetooth dan GPS

Ril/Radio interface layer: RIL / Radio Interface Layer,ini bukan partisi yang terpisah,tetapi bagian dari rom dan seperti driver untuk Radio. Daemon RIL menyediakan data telepon dan seluler, yaitu menambahkan telepon ke telepon pintar.Ada ril yang cocok untuk setiap versi Baseband dan Anda dapat berkedip untuk mencocokkan Baseband Anda setelah flashing Rom. Ketidak cocokan RIL dan Baseband dapat berkisar dari tidak memiliki efek sama sekali,sedikit menguras baterai,kehilangan jelajah atau bahkan tidak ada koneksi pada jaringan sel .

Tz Trustzone: Digunakan oleh prosesor ARM sebagai kunci tambahan untuk fitur keamanan . Ini menggabungkan enkripsi pengguna kunci dengan hardware tertentu kunci yang dihasilkan oleh prosesor enkripsi (seperti TPM pada Windows ) untuk membuat keamanan melanggar lebih sulit. Itu juga dapat digunakan untuk menerapkan Lingkungan Eksekusi Tepercaya (TEE).

RPM (Resource/Power Management) or Primary/Primitive BootLoader (PBL) : Mengontrol Daya/Modem Etc

DSP (Digital Signal Processor): Pada Qualcomm untuk membantu dalam hal-hal seperti pemutaran video agar berjalan lancar (media waktu nyata dan prosesor sensor) juga seperti menjalankan RTOS untuk modem

HYP (Hypervisor): Monitor Mesin Virtual , untuk mengaktifkan platform Mesin Virtual

KESIMPULAN:

Banyak kasus dilapangan,pada proses Booting mengalami kegagalan seperti Bootloop/Restart tidak bisa memasuki Menu,penyebab utamanya di akibatkan oleh pada area Modem/Radio.Untuk memastikan kerusakan pada area itu,silahkan erase pada partisi Modem/Non_Hloas-Modemst1-Modemst2-Fsg-Config-Persist,Jika setelah melakukan penghapusan pada partisi diatas,kasus restart/Bootloop masi belum bisa di atasi,silahkan flash ulang menggunakan Firmware lain( Partisi Modem Tidak Matching Dengan Perangkat Hardware)

Sekian,Tentang pembahasan Komponen Pada Smartphone Yang Menginisialisasi Perangkat Keras/Hardware Saat Proses Booting,untuk  penjelasan partisi apa apa saja yang behubungan/Berkaitan pada saat proses booting,mungkin akan kami bahasa pada Chanel yutobe kami atau pada Blog ini.

Selamat mencoba dan semoga sukses.
Komponen Pada Smartphone Yang Menginisialisasi Perangkat Keras/Hardware Saat Proses Booting Komponen Pada Smartphone Yang Menginisialisasi Perangkat Keras/Hardware Saat Proses Booting Reviewed by Ketua Teknisi HP on September 04, 2019 Rating: 5

No comments:

In between our time repairing phones, we will always give our best to revise and update the post/tutorial whenever we find that there is a mistake in the writings, or a file is missing. So please kindly do let us know. Please read the disclaimer section first before you following the tutorial or downloading any file from us. We hope you understand our policy. Thank you.

COMMENT NO NAME/UNKNOWN NO RESPON !!!...

Powered by Blogger.